焊
锡膏合理选择的方法
1、首先根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择
锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及
锡膏的能要求)；
2、在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的
锡膏，在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀化合物的免清洗
锡膏，而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型
锡膏，采用水清洗工艺的时候，要选择水溶
锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的焊
锡膏；
3、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择
锡膏的活；
4、根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的
锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。
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